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电信学院成功举办金砖国家科技合作项目会议

日期:2017-11-29 18:40 浏览量:

11月26日,电信学院电子陶瓷与器件教育部重点实验室暨国际电介质研究中心承担的首批金砖国家科技和创新框架计划合作研究项目(BRICS STI Framework Programme)——“PMN-PT系压电单晶和无铅压电陶瓷畴工程化的物理基础(DomEng)”会议在曲江校区西六楼会议室召开。来自俄罗斯乌拉尔联邦大学纳米科学与技术共享中心的Vladimir Shur教授和来自印度德里大学/伊斯兰大学纳米科学与技术中心的Ram Tandon教授作为项目合作方的代表参加了会议。电信学院梁莉书记参加会议并致欢迎词,科研院何会老师参加会议并介绍了金砖国家科技合作项目的情况。

本次会议的主要议题是DomEng项目的技术交流和工作安排,Shur教授介绍了俄方项目组在周期性极化LN非线性电光晶体方面取得的基础研究和应用进展,Tandon教授介绍了印方项目组在多铁性材料方面的研究基础及合作意愿,西安交大李振荣教授、靳立副教授、庄永勇博士、胡庆元博士以及3位博士生分别介绍了重点实验室在压电单晶畴工程化控制方面的主要研究进展。

金砖国家科技和创新框架计划是中国国家自然科学基金委员会(NSFC)、中华人民共和国科学技术部(MOST)、巴西国家科学技术发展委员会(CNPq)、俄罗斯小型创新企业支持基金会(FASIE)、俄罗斯科学与教育部(MON)、俄罗斯基础研究基金会(RFBR)、印度科学技术部(DST)、南非科学技术部(DST)、南非国家研究基金会(NRF)达成的开展联合资助合作研究项目的协议,各方共同资助各国科学家在环境、能源、信息、生命、材料等十个领域开展合作。首批项目于2017年9月份正式启动,西安交大徐卓、魏晓勇教授团队与俄、印合作伙伴联合申报,经过国家自然科学基金委的同行评议,推荐参加金砖项目委员会的评审并最终获批,反映了西安交大在相关领域的深厚积累以及与金砖国家和“一带一路”沿线国家积极开展科技外交取得的初步成效。

本次会议得到国家自然科学基金委金砖国家科技合作项目(DomEng)支持。

文字:电信学院
编辑:朱萍萍

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