3月5日，西安交大电信学院师生们携手Intel公司青年志愿者，走进高桥小学，开展以“科技走进校园，创新启迪未来”为主题的志愿活动。

边听边看边思考，科技知识进大脑

敖家佩同学在课堂上向小朋友们展示了小型无人机，生动地讲解了无人机的结构组成、飞行原理及用途；李瑞昕同学携一台白色NAO机器人出场，介绍了常见的几类机器人，现场操纵NAO机器人跳起了“小苹果”；现于Intel公司任职的交大校友程江以讲故事、谈历史的方式，向小朋友们展示了近年来科技的发展。高校小学向几位老师颁发了“科技辅导员”聘书，请他们指导学生的科技知识。

实践夯实知识牢，合作分享兴致高

理论课程结束后，孟翔同学指导小朋友们进行了航模拼接实践活动,小朋友们分组协作，在志愿者们的讲解和指导下，完成了航模飞机的拼接。

最后，学院向高桥小学外来务工者子女和家庭贫困的学生捐赠了50份学习用具。

“科技进校园”活动是以弘扬科学精神，传播交大科技及正能量为宗旨，以“践行中国梦，青年勇担当——科技走进校园，创新引领未来”为主题，由西安交大电信学院研究生会主办，校内众多科技社团、俱乐部协办，以交大学子走出校园，走进中小学课堂，展示优秀科研成果，传播创新实践理念为活动形式的大型公益科技活动，旨在启迪中小学生的思维，培养其对科技创新的兴趣，引导他们从小树立远大志向，激发其科技报国的梦想。科技进校园系列活动自2014年连续举办5年共计15次，传承西迁精神，做好新时代雷锋传人与西迁新传人，我们一直在行动。