近日，第二十七届电子封装技术国际会议（2026 International Conference on Electronic Packaging Technology，ICEPT 2026）在西安召开。会议由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会主办，西安交通大学微电子学院、陕西省半导体行业协会等单位承办。中国科学院微电子研究所研究员、IEEE Fellow叶甜春担任大会主席，中国科学院院士、西安交通大学电子与信息学部教授、IEEE Fellow管晓宏担任大会学术主席。

来自中国、美国、德国、法国、日本、韩国、新加坡、荷兰、奥地利等30余个国家和地区的1800余名专家学者与企业代表齐聚古都西安，共同探讨电子封装领域的最新进展。会议聚焦先进封装在算力适配、热管理调控、功耗优化、量产成本控制等维度的关键挑战，梳理清晰的技术迭代路径与产业化发展路线，为全场景AI高端芯片的封装技术创新与工程落地提供有力参考，同时明确系统级先进封装、异构协同设计将成为未来AI算力平台持续升级迭代的核心发展方向。本届会议企业参会代表数量首次超过高校与科研院所，反映出学术研究与工程化应用的深度融合。

ICEPT大会主席、中国科学院微电子研究所研究员、IEEE Fellow叶甜春代表大会组委会致辞。他表示，ICEPT自1994年创办以来已成功举办26届，持续推动全球高校与产业界的深度协作；本届会议落地西安这座古丝绸之路的起点城市，紧扣“一带一路”倡议，融合学术传统与时代价值，开启电子封装技术全新发展阶段。

西安交通大学党委常委、副校长单智伟教授出席开幕式并致辞。他代表学校全体师生向远道而来的各国学者专家和行业领军人才表示热烈欢迎。他介绍，西安交通大学建校130年来始终坚守“扎根西部、服务国家、世界一流”的办学定位，紧密对接国家集成电路重大战略需求，重点发力数模混合集成电路、射频毫米波芯片、宽禁带功率半导体、Chiplet异构集成封装、半导体封装装备、极端工况芯片可靠性等特色方向。他表示，ICEPT 2026落地西安交大，是学校面向全球展示学科建设成效、对接全球产业优质资源的重要窗口，学校将以此为契机，汇聚全球顶尖科研人才、整合配套资源办好大会，依托国内完善的产业配套优势，搭建高效便捷的交流环境。

大会共主席、IEEE EPS主席、IEEE Fellow、美国奥本大学Jeffrey C. Suhling教授代表IEEE EPS致辞，他表示，ICEPT2026落地西安是年内电子封装领域的盛事，让全球半导体封装同仁聚会，显示了会议开放协同的重要意义。

荷兰工程院院士、IEEE Fellow 张国旗教授主持开幕式

香港科技大学(广州)副校长、IEEE Fellow李世玮教授主持大会报告

瑞典皇家工程科学院院士、刘建影教授主持大会报告

中国南方科技大学刘志权教授主持大会报告

本届会议为期三天，首日特别设置了8门专业培训课程与8场特别专题论坛，由国内外知名专家就下一代封装、先进系统封装与焊料互连、铜-铜混合键合与硅光子共封装光学、晶圆键合等关键技术进行系统讲解，并同期举办IEEE EPS第十区域（R10）特别专场、先进封装与系统集成EDA技术应用论坛、混合键合技术专场和数字光刻技术论坛。会议第二、三天采用“主旨报告+分论坛”的立体化议程模式，13场大会报告分别由荷兰工程院院士、IEEE Fellow张国旗教授，香港科技大学（广州）副校长、IEEE Fellow李世玮教授，瑞典皇家工程科学院院士刘建影教授和南方科技大学刘志权教授主持。

美国奥本大学教授、IEEE EPS主席Jeffrey C. Suhling教授的《用于电子封装应用的应力传感测试芯片》报告，梳理了集成压阻式应力传感器与温度传感器硅测试芯片的最新进展，重点介绍基于场效应晶体管与范德堡结构的新型传感器设计，并展示了其在塑封封装、倒装芯片组装与异构集成微处理器中的应用案例。

中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜教授的《人形机器人与低空经济时代的异质异构集成技术》报告，介绍了围绕晶圆永久键合开展的建模、仿真与实验工作，相关成果在MEMS传感器仿真软件、晶圆级封装与高速并行测试方面取得突破。

奥地利硅实验室（SAL）异构集成技术研究部负责人Ali Roshanghias博士的《Sinterconnects®平台：双面烧结宽禁带功率模块》报告指出，键合引线等传统互连已成为制约功率模块电气损耗、寄生电感及散热裕量的关键因素，而基于铜烧结的无引线平面式正面互连可降低导通损耗、优化散热。

中国台湾欣兴电子公司首席科学家、IEEE Fellow刘汉诚博士的《玻璃封装及其可靠性》报告，从面板级封装的系统性角度解读了玻璃基板的原理与产业生态，对比了玻璃、硅、有机三类基板的性能优劣，并针对玻璃芯基板热膨胀系数对焊点可靠性的影响提出优化方案。

江城实验室主任、湖北大学集成电路学院院长杨道虹教授的《智算芯片系统先进封装技术应用实践与展望》报告，立足云端推理、边缘智能等AI应用落地场景，剖析了AI算力对互连带宽、信号时延及能效极限的技术诉求，并聚焦异构集成架构、高密度互连、设计与工艺协同优化解析了先进封装的演进规律。

会议设8门专业培训课程、10场特别专题、32场技术专题分会和2场颁奖典礼，并同期举办70家企业参展的产业展览，议题涵盖先进封装、封装材料与工艺、封装设计与建模、互连技术、先进制造、质量与可靠性、功率电子与能源电子、射频电子封装等方向。本届会议新增“AI赋能的先进封装”专题，同期举办IEEE EPS第十区域（R10）特别专场、ICEPT-ICEP联合专场与共封装光学（CPO）研讨会。

ICEPT 2026不仅汇聚了国内外知名高校和科研机构，还吸引了包括北方华创、长电科技、华天科技、盛美半导体、日本力森诺科、日本东京电子、中国台湾日月光、荷兰恩智浦半导体、奥地利EVG、德国SCHOTT、铟泰公司、贺利氏、新思科技、华大九天等众多国内外半导体企业与设备材料厂商参加，通过同行交流讨论激发科技创新。

作为会议承办单位，西安交通大学微电子学院深度参与了会议的组织与学术工作。院长耿莉教授担任大会技术委员会主席，副院长张国和教授担任组织委员会主席，并作题为“封装微系统的瞬态辐射效应”的特邀报告。多位教师担任技术专题分会场主席，学院30余名本科生担任志愿者，为大会顺利举办提供了有力支撑。

2026年电子封装技术国际会议的成功举办，得到了中央广播电视总台经济之声央视新闻和央视财经新媒体等的关注和报道，不仅展示了西安交通大学在集成电路与电子封装交叉领域的研究实力与组织能力，也为促进国际学术交流、推动先进封装技术与产业协同创新做出了重要贡献。

全称International Conference on Electronic Packaging Technology（电子封装技术国际会议），自1994年创办以来始终立足中国，是国际电子封装领域四大品牌会议之一，也是亚洲地区规模最大、影响力最广的电子封装专业盛会。会议聚焦电子封装的设计、制造与测试，重点研讨先进封装、封装材料与工艺、异构集成、系统级封装等前沿方向，持续汇聚全球高校、科研机构与集成电路企业的顶尖学者和产业精英。